भारतीय पैकेजिंग उद्योग में नवाचार और अर्टिकिफिशल इंटेलिजेंस को वैश्विक स्तर के लिए योजना : डॉ तनवीर आलम।
नई दिल्ली : अंतर्राष्ट्रीय पैकेजिंग उद्योग शिखर सम्मेलन (आई एस पी आई -2026) एक प्रमुख वैश्विक नीति निर्धारण, नवाचार, ए आई इनोवेशन के साथ भविष्य में मिलने वाली चुनौतीयों को लेकर तीन दिवसीय सम्मेलन का आयोजन दिल्ली के इरोज होटल में होने जा रहा हैं । यह जानकारी इंडियन पैकेजिंग उद्योग के उप निदेशक : डॉ तनवीर आलम ने प्रेस वार्ता में दी।.
उप निदेशक डॉ तनवीर आलम ने बताया कि नीति-निर्माताओं, उद्योग विशेषज्ञों, शिक्षाविदों, स्टार्ट-अप्स और शोधकर्ताओं को एक मंच पर लाकर पैकेजिंग उद्योग के भविष्य पर चर्चा का अवसर प्रदान करता है। 12 से 14 मार्च 2026 तक होने वाले सम्मेलन में पैकेजिंग उद्योग से जुड़े अन्य इंडस्ट्रीज से समन्वय बनाकर कैसे भारत के उद्योग को और मजबूती प्रदान की जाये। यह सम्मेलन पैकेजिंग संस्थान के प्रमुख पहल के रूप में किया जा रहा है, जिसका उद्देश्य पैकेजिंग सामग्री, कन्वर्ज़न तकनीकों और उन्नत पैकेजिंग मशीनरी में हो रहे नवीनतम विकास को प्रदर्शित करना है। जिसका उद्घाटन मान्य अति. सचिव, उद्योग अजय भादू (आई ए एस )करेंगे।
राकेश शाह चेयरमेन ने कार्यक्रम पर बात करतें हुए बताया कि तीन दिवसीय इस शिखर सम्मेलन में 1500 से अधिक प्रतिभागियों के शामिल होने की संभावना है, जिनमें नीति-निर्माता, उद्योग विशेषज्ञ, शिक्षाविद, स्टार्ट-अप्स और शोधकर्ता शामिल होंगे। सम्मेलन में विभिन्न देशों से 50 से अधिक अंतरराष्ट्रीय प्रतिभागी भी भाग लें रहें हैं। इस मौके पर ए. के. घोष भी उपस्थित रहें।
इस शिखर सम्मेलन में सेफ, सिक्योर, स्टैंडरडाईजड, स्मार्ट एवं सस्टेनेबल पैकेजिंग के साथ-साथ पैकेजिंग प्रणालियों में आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के उपयोग पर केंद्रित तकनीकी सत्र आयोजित किए जाएंगे। कार्यक्रम में प्रमुख रूप से, सुरक्षित पैकेजिंग सामग्री और अंतरराष्ट्रीय नियामकीय अनुपालन सुरक्षित पैकेजिंग समाधान एवं नकली उत्पादों से सुरक्षा तकनीक कार्बन फुटप्रिंट कम करने और लागत अनुकूलन हेतु मानकीकरण
डिजिटल एवं सेंसर आधारित स्मार्ट पैकेजिंग समाधान,सर्कुलर इकॉनमी को समर्थन देने वाले सतत पैकेजिंग नवाचार, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस ऑटोमेशन, रोबोटिक्स और सप्लाई-चेन अनुकूलन कैसे हो, इस पर विशेष ध्यान प्रस्ताव पारित किया जायेगा
शिखर सम्मेलन का एक प्रमुख आकर्षण आईआईपी पैकाथॉन होगा, जिसमें पैकेजिंग क्षेत्र में छात्र स्टार्ट-अप्स और युवा उद्यमियों द्वारा विकसित लगभग 50 अभिनव विचार और तकनीकों नवाचार के लिए फण्ड वहीं 9 छात्रों को स्कोलरशिप प्रदान की जाएगी ।
इसके अतिरिक्त, कार्यक्रम के दौरान एक रिसर्च कांन्क्लेव भी आयोजित किया जाएगा, जिसमें विश्वविद्यालयों और शोध संस्थानों के युवा शोधकर्ता, वैज्ञानिक और छात्र पैकेजिंग सामग्री, तकनीक और प्रणालियों पर अपने शोध-पत्र प्रस्तुत करेंगे।
